同花顺300033)金融研究中心01月22日讯,有投资者向大族激光002008)提问, 您好,请问贵公司在半导体方面有哪些技术储备?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。
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已有13家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计424.47万股紧边,占流通A股0.43%
近期的平均成本为18.34元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。
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